整体形软波导的制造方法
申请专利号 86102523
专利申请日 19861006
名称 整体形软波导的制造方法
公开（公告）号 1019442
公开（公告）日 19880706
类别 H01P 11/00、H01P 3/14
申请（专利权）人 电子工业部第二十三研究所
地址 上海市逸仙路25号
发明（设计）人 于文泮
专利代理机构 上海华东专利事务所
代理人 黄鹤松 梅钰珍
摘要
本发明涉及矩形截面或其他形状截面的整体形软波导的制造方法。它的特点是制造一种规格的软波导只需一付模片，制得的软波导是整体形的，密封性好，充以干燥气体能提高功率容量。它是把矩形截面或其他形状截面的金属管坯，套在芯模上，外用模片将管坯卡紧，内充以高压油，使管坯膨胀而形成波纹。
主权项
本发明涉及矩形截面或其他形状截面软波导的制造。其特征在于把矩形截面或其他形状截面的金属管坯套在芯模上，外用模片将管坯卡紧，内充以高压油，使管坯澎涨而形成波纹。

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