扁平封装集成电路在线测试夹
申请专利号 85201812
专利申请日 19850508
名称 扁平封装集成电路在线测试夹
公开（公告）号 0000000
公开（公告）日
类别 H01R 9/07、H01R 4/52
申请（专利权）人 南昌无线电仪器厂
地址 江西省南昌市耶苏堂4号
发明（设计）人 罗桂荣、熊顺根
专利代理机构
代理人
摘要
扁平封装器件例如集成电路在线测试夹是一种电子接插件。用以解决测试仪器对扁平封装集成电路在线内直接测试时，两者之间的导线连接。其特征在于它是由夹板、导体、弹簧、耳轴等主要零件组成。通过扁平封装器件在线测试夹的连接，使测试仪器能对扁平封装器件在电路内直接测试其逻辑功能和故障检查，比用逻辑笔或单脚测试夹逐脚检查，或将焊好的ＩＣ拆卸下来检查更为方便、准确、不会损坏ＩＣ，引脚和印刷板。
主权项
一种扁平封装器件在线测试夹，其特征在于它是由富有弹性的铜制的若干根簧片〔１〕、用绝缘材料制成的左、右夹板〔２〕、螺钉〔３〕、衬板〔４〕、压板〔５〕、耳轴〔６〕、扭簧〔７〕、电缆〔８〕、螺母〔９〕、垫圈〔１０〕、弹簧垫圈〔１１〕组成。

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