在可聚合物质中多孔填料的应用, 此类物质和其制造的模制体的应用
| 申请专利号 |
85102090 |
| 专利申请日 |
19850401 |
| 名称 |
在可聚合物质中多孔填料的应用, 此类物质和其制造的模制体的应用 |
| 公开（公告）号 |
1007165 |
| 公开（公告）日 |
19870117 |
| 类别 |
C08K 7/24、A61K 6/08 |
| 申请（专利权）人 |
拜尔股份公司 |
| 地址 |
联邦德国.拜尔沃克莱弗库森 |
| 发明（设计）人 |
迈克尔.沃尔克瓦恩克、克劳斯.尼雷、沃尔弗根.波特曾、沃纳.芬格 |
| 专利代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
| 代理人 |
魏金玺 杨九昌 |
| 摘要 |
| 在可聚合物质中多微孔无机填料的应用，特别是在牙科领域中，其特征为，填料具有：ａ）平均颗粒度为０．５至５０微米，ｂ）ＢＥＴ－表面积至少为２００米＋［２］／克，Ｃ）气孔容积为０．７至５毫升／克，ｄ）气孔直径为１０至５０毫微米． |
| 主权项 |
| 在可聚合物质中，使用多微孔的无机填料，其特征在于，此填料具有：ａ）平均颗粒度为０．５－５０μ，主要是１－２０μ；ｂ）ＢＥＴ－表面积至少为２００米↑［２］／克，主要是３００－６００米↑［２］／克；ｃ）气孔容积为０．７－５毫升／克，主要是１－３毫升／克；和ｄ）气孔直径为１０－５０毫微米，主要是约２０毫微米。 |