无机-有机填料,其制备方法及其在聚合组合物中的应用
申请专利号 85101839
专利申请日 19850401
名称 无机-有机填料,其制备方法及其在聚合组合物中的应用
公开(公告)号 1006709
公开(公告)日 19870110
类别 C09C 3/10、C08K 9/10、C08F292/00、A61K 6/08
申请(专利权)人 赫罗伊斯库尔泽公司
地址 德国哈瑙
发明(设计)人 波施曾
专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司
代理人 李若绢
摘要
聚合组合物用的填料含有粒度为10至500毫微米的无机芯粒、聚乙烯硅烷第一包覆层和聚(甲基)丙烯酸酯第二包覆层.这种填料用于以传统的方法制备丙烯酸酯牙齿模制品.此模制品很坚硬而且耐磨。
主权项
聚合组合物用的填料,由无机物芯、聚乙烯基硅烷第一包复层和聚(甲基)丙烯酸酯第二包复层组成,其特征在于,无机物芯是由粒度为10至500毫微米的粒子所组成。

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