可剥离的焊料掩膜层
申请专利号 85103290
专利申请日 19850430
名称 可剥离的焊料掩膜层
公开（公告）号 1004471
公开（公告）日 19861029
类别 C09D 3/74、C09D 5/20
申请（专利权）人 美国电解材料有限公司
地址 美国.纽约.马马罗尼克.605中心大街
发明（设计）人 费兰克.韦恩.马丁、费兰克.ST.约翰
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 罗宏 吴大建
摘要
本发明涉及一种可剥离的焊料掩膜层组合物．该组合物包括，乙烯树脂，微晶蜡和溶剂的混合物．用该组合物作为膜涂层，在暴露在焊剂中之前，对电路被选择的地方提供一种暂时的掩膜层．该焊料掩膜层是容易剥离的．
主权项
允许在被用物如印刷电路上选择钎焊的方法包括：（ａ）用组合物涂在被用物的表面上形成膜涂层，其中组合物包括：（１）乙烯树酯，其用量约为１５％到５０％（重量）；（２）有机溶剂，其用量约为３０％到９０％；和（３）微晶蜡，其用量约为５％到１５％；（ｂ）在高温下以足够的时间凝固膜涂层，使物料固化；（ｃ）在适当的时间期间暴露该被用物和膜涂层在熔化的焊剂中；（ｄ）通过剥开该膜涂层而去除后，由该膜涂层保护的该被用物，实际上未受变化并且能焊进元件而不必作进一步的制备。

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