| 申请专利号 |
85105651 |
| 专利申请日 |
19850725 |
| 名称 |
可焊接的聚合物厚涂层 |
| 公开（公告）号 |
1007869 |
| 公开（公告）日 |
19870128 |
| 类别 |
C09D 5/24、H01B 1/22、H05K 3/12 |
| 申请（专利权）人 |
美国电材料公司 |
| 地址 |
美国纽约州马马罗纳克中央街605号 |
| 发明（设计）人 |
弗朗克.斯特.约翰、弗朗克.威尼.马丁 |
| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人 |
陈季壮 罗英铭 |
| 摘要 |
| 本发明公开了具有良好焊接性的导电混合物，这些混合物含有饱合一元羧酸涂渍的、分散在有机聚合物基体中的金属和／或其合金；还公开了制备这些导电混合物的方法．本发明另一个实施方案是用一元羧酸涂渍金属和／或其合金的方法． |
| 主权项 |
| 一种导电混合物，其特征在于具有良好的焊接性，是由用饱和一元羧酸涂渍的金属镍构成。 |