烧结搪瓷前金属基板处理新工艺
申请专利号 00110247
专利申请日 20000324
名称 烧结搪瓷前金属基板处理新工艺
公开（公告）号 1315592
公开（公告）日 20011003
类别 C23D 3/00
申请（专利权）人 张金荣
地址 辽宁省鞍山市铁东区南胜利路31号
发明（设计）人 张金荣、杜家富、秦和平
专利代理机构
代理人
摘要
本发明涉及一种烧结搪瓷前金属基板处理新工艺，尤其涉及一种制造发光搪瓷标牌的金属基板处理新工艺。本发明是通过以下步骤来实现的，首先将金属基板进行烧油，然后用喷砂机处理，将金属基板烧油后形成的黑色表层喷掉，并使之形成麻面至银灰色，最后再均匀地喷烧或浸烧搪瓷釉。本发明优点是工艺步骤简单，无污染，节约能源，成本低，可广泛用于各种烧结搪瓷前金属基板处理工艺。
主权项
一种烧结搪瓷前金属基板处理新工艺，其特征在于该工艺的步骤是：首先将金属基板进行烧油，然后用喷砂机处理，将金属基板烧油后形成的黑色表层喷掉，并使之形成麻面至银灰色，最后再均匀地喷烧或浸烧搪瓷釉。

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