填塞管道套孔的方法
申请专利号 85103952
专利申请日 19850522
名称 填塞管道套孔的方法
公开（公告）号 1005114
公开（公告）日 19861119
类别 F16L 5/02
申请（专利权）人 芝山兴业株式会社
地址 日本千叶县山武郡芝山町菱田1159
发明（设计）人 宫野薰範、木村正孝
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 王皖秦 刘征
摘要
一种填塞管道套孔的方法，和维修件或维修构件，它能完全地填塞套孔，并完全有效地防止漏水，漏气和传送噪音等现象．这种填塞方法运用维修件或维修构件，它具有一种可弯曲层片，在其中间部分带有管道插孔的并在其上表面粘有防水胶层．
主权项
一种填塞管道套孔的方法，其步骤包括：　　提供一维修件，它有可弯曲层片，在其中间部分有杆孔，并在其表面上有防水粘接层；　　把上述管道通过上述维修件上的插通孔插入；　　把上述胶层粘合在套孔下表面堵住套孔的一端；　　再把灰浆灌入套孔中使其凝结。

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