半导体差压发信器
申请专利号 85101369
专利申请日 19850401
名称 半导体差压发信器
公开(公告)号 1006778
公开(公告)日 19870110
类别 G01L 13/06
申请(专利权)人 株式会社日立制作所
地址 日本东京千代田区神田骏河台四丁目6番
发明(设计)人 山本芳己、松冈祥隆、高桥幸夫、飞田朋之、长须章
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 郁玉成 王株会
摘要
接合二个构件形成受压部,中心膜片介于其间,在两构件的接合部设置由上述中心膜片隔开的第1、第2隔离室,再在其中一个构件上,设置由膜片状半导体差压传感器隔开的第1、第2测定室,上述第1隔离室与第1测定室导通,内部充有流体,上述第2隔离室与第2测定室导通,内部充有流体,在这种半导体差压发信器中,上述两构件的接合边界线显露在受压部的外周面上,并沿该边界线焊接起来.
主权项
半导体差压发信器设置有:将第一构件(10)和第2构件(11)接合起来,形成具有与中心线大致垂直的第1、第2侧面和连接这两个侧面的外周面的形状,上述第1构件(10)和第2构件(11)相互接合在横切上述中心线的分割部分内形成边缘密闭的空间,这样的受压部分;安装在上述第1侧面上并与该第1侧面之间形成第1受压室(15)的第1受压膜片(13);安装在上述第2侧面上并与该第2侧面之间形成第2受压室(14)的第2受压膜片(12);插入上述第1构件与上述分割部分相接的侧面上凹部内的、具有与上述中心线大致垂直配置的膜片式差压传感器(21)的、并由该压差传感器形成分割的第1测定室(27)和第2测定室(26)的差压传感组合体(100);固定上述组合体(100)用的,配合在上述凹部周壁和上述组合体(100)之间并焊接在该周壁和组合体(100)上的板状附件(30);在上述受压部分的分割部分内与上述中心线大致垂直挟持在上述第1构件(10)和第2构件(11)中的、分割上述第1构件(10)和第2构件(11)之间的上述空间并形成第1隔离室(18)和第2隔离室(17)的中心膜片;将上述第1受压室(15)、第1隔离室(18)和第1测定室(27)顺次用细导通路(20、29)连接起来,同时向各个室内充填非压缩性流体,上述第1受压膜片(13)所受的第1外部压力通过上述流体传到上述第1测定室(27),并加在上述差压传感器(21)的一个侧面上,另外,将上述第2受压室(14)、第2隔离室(17)和第2测定室(26)顺次用细导通路(19、28)连接起来,同时向各个室内充填非压缩性流体,上述第2受压膜片(12)所受的第2外部压力通过上述流体传到上述第2测定室(26),并加在上述差压式传感器(21)的另一侧面上,因此,由上述差压传感器将上述第1外部压力和第2外部压力的差压检测出来,其特征在于,  上述第1构件(10)和第二构件(11)在上述分割部分内的各个接合面在其边缘部分形成互补的形状,两个构件接合时的边界线显露在上述受压部分的外周面上,沿着该边界线将两个构件焊接起来。

    0 人评论

    提交您的看法