| 本发明公开了一种单元、封装器件及其制造方法。在单元１０上形成有第一插接件３０和第二插接件４０。这两个插接件３０、４０互相互补，两个单元１０、１０中让第一插接件３０和第二插接件４０面对着面挤压，电气连结部３１、４１就嵌合到一起而进行了电气、机械连结。第一光学元件３２和第二光学元件４２配置在互相互补的位置上，若进行了电气连结和机械连结，第一光学元件３２和第二光学元件４２的顶端和顶端将接触，以传达光信号。于是，提供了一种通过互相连接起来便能够传达光信息和电气信号二者的单元、让该单元连接起来的封装器件。 |