| 申请专利号 |
85103743 |
| 专利申请日 |
19850516 |
| 名称 |
固体原料的粉碎方法 |
| 公开（公告）号 |
1006027 |
| 公开（公告）日 |
19861224 |
| 类别 |
B02C 15/00、B02C 23/00 |
| 申请（专利权）人 |
三菱重工业株式会社、三菱矿业和水泥株式会社 |
| 地址 |
日本东京都千代田区丸**内2丁目5番1号 |
| 发明（设计）人 |
佐佐木**、饴本英明、关本孝雄、藤原邦久、早田雅俊、井川丰彦 |
| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人 |
王峰章 包冠乾 |
| 摘要 |
| 固体原料的研磨方法包括：在旋转着的圆形放料盘上将固体原料压碎研磨成碎片；将产生的细粉末利用向上喷射的气流传送到位于圆形放料盘上方的空气分级器．其气体的喷射速度足以吹散并带走粉末同时让粗颗粒从圆形放料盘上落下；将具有预定细度的细粉末通过空气分级器排出；将落下的颗粒送回到圆形放料盘；控制气体的喷射速度，使从圆形放料盘上落下的固体原料的数量与排出的细粉末的数量之比在大于或等于０．４和小于２．０之间． |
| 主权项 |
| 一种固体原料研磨方法包括：在旋转着的旋转圆形放料盘上将固体原料压碎研磨成碎片；将产生的细粉末利用向上喷射的气流传送到空气分级器，其气体喷射速度足以吹散并带走细末，同时，让粗颗粒从圆形放料盘上落下；将具有预定细度的粉末通过空气分级器排出，将落下的颗料送回到圆形放料盘；控制气体的喷射速度，使从圆形放料盘上落下的固体原料的数量与排出的粉末的数量之比在大于或等于０．４和小于２．０之间。 |