| 申请专利号 |
85102053 |
| 专利申请日 |
19850401 |
| 名称 |
真空密封造型金属表面复合工艺 |
| 公开（公告）号 |
1001378 |
| 公开（公告）日 |
19860709 |
| 类别 |
B22C 9/02、B22D 27/18、B22D 23/06 |
| 申请（专利权）人 |
西安交通大学 |
| 地址 |
陕西省西安市咸宁路28号 |
| 发明（设计）人 |
纪嘉林 |
| 专利代理机构 |
西安交通大学专利事务所 |
| 代理人 |
刘小为 蔡和平 |
| 摘要 |
| 一种真空密封造型零、构件金属表面复合合金化的工艺方法，在铸型表面铺置干、散状合金粉粒，可浇成表面具有特种性能的钢、铁和有色金属零、构件．本发明工艺简单，合金化稳定，可靠，材料复合强度高，具有良好的特殊使用性能和综合性能． |
| 主权项 |
| 一种真空密封造型，零、构件金属表面复合合金化工艺方法，用真空密封方法造型，其特征在于在处于真空状况（型内真空为：－４００～６５０毫米汞柱，ｍｍＨｇ）的铸型（１）的表面上，用针板，分散而均匀地刺透密封的薄膜（２），再在这层薄膜上铺置一定厚度的干、散状合金粉粒（４），然后再用一薄膜（５）和金属粉层成型装置（６）将合金铺粉层密封，密封好后取出粉层成型装置。此时，合金粉层即被吸附和固定，将上、下型合箱，最后浇入母材金属液。 |