| 申请专利号 |
85105348 |
| 专利申请日 |
19850627 |
| 名称 |
硅溶胶的硬化新法及其在熔模精密铸造制壳中的应用 |
| 公开(公告)号 |
1006031 |
| 公开(公告)日 |
19861224 |
| 类别 |
B22C 9/12、B22C 1/18、B22C 9/04 |
| 申请(专利权)人 |
青岛化工学院 |
| 地址 |
山东省青岛市郑州路53号 |
| 发明(设计)人 |
赵国华 |
| 专利代理机构 |
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| 代理人 |
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| 摘要 |
| 使含硅溶胶的流态物料或制品与氯化钠(或氯化铵)水溶液接触,前者表面就会迅即形成硬化层,并随接触时间的延续,硬化层逐渐增厚直到物料全部硬化为止,此法应用于以硅溶胶为粘结剂的熔模精密铸造制壳中时,在模组上的涂料层中加有耐火纤维以及该模组在上述水溶液中浸渍硬化的情况下,可使脱蜡以前的制壳工时从现行工艺的约36小时缩短到约3小时,并省去为严格控制某些工艺因素而设置的设备和相应的能源消耗. |
| 主权项 |
| 以氯化钠水溶液为液体硬化剂,令其以除混合外的任何方式与含硅溶胶的物料和制品接触,即可达到使后者由外向内逐层硬化的方法。 |