| 申请专利号 |
85101610 |
| 专利申请日 |
19850401 |
| 名称 |
低碳钢芯球墨铸铁电焊条 |
| 公开（公告）号 |
1001601 |
| 公开（公告）日 |
19860716 |
| 类别 |
B23K 35/36、B23K 35/362、B23K 35/365 |
| 申请（专利权）人 |
吉林工业大学、杭州电焊条厂 |
| 地址 |
吉林省长春市南岭 |
| 发明（设计）人 |
彭高峨、任广顺、张楚信 |
| 专利代理机构 |
吉林大学专利事务所 |
| 代理人 |
牟凤平 |
| 摘要 |
| 用于焊补或焊接球墨铸铁铸件的低碳钢芯球墨铸铁电焊条．其焊芯用低碳钢（Ｈ０８Ａ）［ＧＢ１３００－７７］为焊芯，外涂球墨化和合金化药皮，此种焊条可采用冷焊或热焊工艺．能适应多种级别的球墨铸铁焊接，焊接接头与母材进行相应热处理后其强度、塑性、金相组织和硬度等均能与母材性能匹配，该焊条还可用于蠕墨铸铁、灰口铸铁、合金铸铁，可锻铸铁的焊补． |
| 主权项 |
| 一种用于焊补或焊接球墨铸铁铸件的球墨铸铁电焊条、焊芯是低碳钢（Ｈ０８Ａ），外涂球墨化和合金化药皮，其特征在于药皮配方是（重量％）： 石墨：２８－３２％ 硅铁（７４＃）：１５－１８％ 大理石：：５－７％ 碳酸钡：：２－４％ 菱苦土：２－４％ 铝粉：７－９％ 锰铁：３－５％ 铜粉：１－３％ 锡粉：０．８－１．２％ 钇基重稀土铁合金：３－５％ 莹石：其余。 |